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虽然市场持续担忧半导体行业景气度是否步入拐点，但全球芯片设计龙头企业依旧强势增长。

据TrendForce集邦咨询最新统计显示，2022年第一季度全球前十大IC设计企业实现营业收入规模达到394.3亿美元，年增44%，其中，高通、英伟达、博通营收规模蝉联前三名，A股芯片设计龙头韦尔股份(603501)为首次挺入榜单，位列全球第九位。

首次挺入全球IC设计前十

韦尔股份主营CMOS影像传感器、显示驱动芯片等半导体设计及销售业务。随着公司完成北京豪威与思比科等资产收购整合，韦尔股份构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系协同发展的半导体设计业务体系。

上市公司披露口径显示，2021年年报显示，韦尔股份净利润44.76亿元，同比增长约六成；但今年一季度受智能手机市场出货量下滑和国内新一轮疫情的影响，公司营收、净利润双双下降，分别实现55.38亿元和8.96亿元。

本次集邦咨询统计口径显示，受手机市场影响，韦尔半导体营收同比减少9%，但总规模达7.4亿美元，列入第九名。

统计显示，受惠于第一季手机、射频前端部门，以及物联网与车用部门增长，高通今年一季度营收达95.5亿美元，年增52%，稳居全球第一。第二名英伟达受益于GPU在数据中心的扩大应用，并超越游戏应用业务的45%，总营收达79亿美元，年增长53%。第三名博通在半导体解决方案的收入颇丰，包括网络芯片、宽带通讯芯片及储存与桥接芯片业务保持稳定的销售表现，营收达61.1亿美元，年成长26%；而超威通过收购赛灵思进一步增厚业绩，营收达58.9亿美元，年增71%。

本次上榜企业中，营收增速最快的当属美满电子，自2021年10月对云端与边缘数据中心网络解决方案供应商Innovium收购完成后，增厚了公司第一季度数据中心业绩，公司总营收14.1亿美元，年增72%为前十名之最。

集邦咨询指出，因多数企业在一季度有并购，排名出现变动。展望第二季，进入产业传统淡季，加上高通胀、俄乌冲突、疫情、消费信心疲弱等影响，将对消费电子营收比重较高的IC设计企业不利；另一方面，从产业动向与并购策略可以看出，IC设计企业已逐渐将产品应用导向高效能运算、服务器、数据中心、车用电子等市场，以分散营运风险。

加码汽车电子市场

据统计，今年一季度A股半导体行业盈利达到131亿元，但盈利增速有所回落，同比增长约25%。同时，行业高库存水位持续攀升，季末存货规模达到860亿元，接近是2019年疫情爆发前两倍规模。

其中，一季度半导体设计上市公司库存环比2021年末更是翻倍。市场上，韦尔股份在内的半导体上市公司股价也在今年来迎来大幅下调，直至4月底不同程度回调。

在近期业绩说明会上，韦尔股份高管表示公司存货体量与公司的产品结构及发展策略是相适应的，管理层也根据最新的市场情况及时调整存货规模。伴随着公司收入规模的快速增长，公司的库存水位在近期也会有一定程度的上涨。

据介绍，伴随着韦尔股份产品结构的积极调整以及主要细分市场的逐渐恢复，公司预计2022年第二季度归属于上市公司股东的净利润较2022年第一季度有望实现不低于50%的增长。具体来看，公司将继续加大在智能手机领域的推广力度，伴随着手机下游市场的逐渐恢复，公司手机CIS的业务将实现增长；在车载和TDDI产品方面，公司产品不断渗透，将继续保持快速增长的势头。

另外，韦尔股份在5月抛出增持计划，拟斥资40亿元增持同行上市公司北京君正，持股比例最高将达到10.38%；此前，韦尔股份全资企业绍兴韦豪以自有资金5.5亿万元认购北京君正定增，并在今年持续竞价增持北京君正，累计斥资约15亿元，持有其股份达到4.96%，已逼近举牌红线。

就新一轮大额增持原因，韦尔股份表示北京君正通过收购存储巨头北京矽成，已经可以提供汽车电子、工业与医疗等领域各类存储器产品，以及通讯产业和高端消费电子产业的芯片。面对下游汽车、工业、医疗、通信等领域客户，双方将能够实现有效资源互补。而北京矽成前身ISSI，也曾是韦尔股份竞购标的。

在此消息刺激下，5月23日北京君正股价走高，报收12.95%，截至最新收盘累计上涨近6%，股价报收89.9元/股；韦尔股份期间股价则表现平稳。

另一方面，北京君正则并未就韦尔股份举牌对外表态，也未采取增持等反击动作大股东、高管反而继续减持。6月9日，北京君正披露大股东和高管完成了去年11月的减持计划：控股股东暨实际控制人之一、董事李杰自2021年12月13日至2022年6月6日持续减持272万股，占比约0.56%，按减持均价估算套现约3.36亿元，减持完成后，李杰单独持股将至5%以下；另外董事兼副总经理冼永辉和监事会主席张燕祥分别减持0.0042%和0.0208%。