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国内CMOS图像传感器龙头韦尔股份的深度剖析

时间:2022-10-22 23:26:53 | 浏览:273

目录1.0 公司简介1.1 豪威科技2.0主营业务2.1 半导体产品设计2.1.1图像传感器产品2.2.3触控与显示驱动集成芯片(TDDI)2.1.3 其他半导体产品2.2半导体分销3.0公司股权架构及股东情况4.0 公司销售模式和生产模式

目录

1.0 公司简介

1.1 豪威科技

2.0主营业务

2.1 半导体产品设计

2.1.1图像传感器产品

2.2.3触控与显示驱动集成芯片(TDDI)

2.1.3 其他半导体产品

2.2半导体分销

3.0公司股权架构及股东情况

4.0 公司销售模式和生产模式

5.0 财务分析

5.1 盈利能力

5.1.1 营收和归母净利润

5.1.2 毛利率和ROE

5.1.3 各项费用支出

5.2 资产流动性

6.0 总结估值

1.0 公司简介

上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“韦尔股份”)成立于2007年,拥有10多年的半导体产品设计和半导体产品分销经验,公司于2017年在上海证券交易所正式挂牌上市。公司实际控制人是虞仁荣,目前持有公司31.50%的股份,是公司的第一大股东。

韦尔股份最初的主营业务是半导体分销和半导体设计,公司的分销业务主要是为一些知名的半导体厂商像是三星、松下等做代理商,主要销售的产品包括电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、射频器件以及显示屏模组。

半导体分销业务为公司的主要营收来源,2018年占总营收的79.01%。而公司的半导体设计业务营收占比相对比较低,2018年占总营收的20.99%,主要产品包括分立器件(包括TVS、MOS、肖特基等)、电源IC、射频器件及微传感器,这部分营收在2018年占比较多的是分立器件和电源IC。

公司在2019年8月收购北京豪威及思比科切入了CMOS图像传感器细分赛道,在2020年从Synaptics Incorporated收购了基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务,增加了TDDI产品类型,进一步扩大了公司产品线。

1.1 豪威科技

图1:豪威科技在CIS细分行业市占率和主要终端客户情况(资料来源:信达证券研发中心)

2019年8月份,韦尔股份以153亿收购了全球第三大 CMOS 图像传感器供应商豪威科技。本次收购,豪威科技2019-2021年承诺业绩扣非净利不低于5.45亿元、8.45亿元、11.26亿元。豪威科技成立于1995年,2000年在纳斯达克上市,是一家专注于高端CMOS图像传感器的Fabless厂商。豪威科技在2011年之前,是CMOS图像传感器领域的绝对龙头,其全球市场份额约为一半左右,当时的索尼只有7%左右。2011年索尼凭借高质量的产品取代了豪威科技,成为苹果iphone 4s 8M摄像头图像传感器的供应商。豪威科技丢失掉苹果订单后,其市场占有率一直处在下滑趋势中。

根据公开数据显示,索尼和三星的市占率后来者居上,2020年的市场占有率分别达到了48%和22%,而豪威科技的市占率仅有10%。

从细分领域来看,豪威科技在医疗、电脑/网络摄像头、汽车和安防等领域均拥有较高的市占率,公司的客户也是各个领域的龙头企业,像是华为、大众、宝马、海康威视等,拥有较好的客户资源。

CMOS图像传感器目前是韦尔股份的主要营收业务,2020年占总营收的74.40%。而之前的半导体分销业务占比降幅较大,2020年仅占总营收的12.58%。韦尔股份从原本的半导体分销商变成了半导体设计厂商,成功地实现了转型。

另外,从公司营收结构的变化来看,公司近几年的成长主要还要看豪威科技的CMOS图像传感器的业绩增长。但是,索尼和三星的崛起使得豪威科技在高端CMOS图像传感器面临着较大的竞争压力,同时在低端市场的市场份额也被一些中韩小厂商蚕食。总体来看,虽然收购豪威科技帮助韦尔股份在营收上有了质的飞跃,但是公司面临的竞争压力还是很大的。

2.0主营业务

2.1 半导体产品设计

目前,公司半导体产品设计业务主要为图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他半导体器件产品,具体产品包括以下部分:

产品名称

主要功能

应用领域

技术优势

CMOS图像传感器

将接收到的光学信息转换成电信号,是数字摄像头的重要组成部分。

消费类电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等。

8万像素到6400万像素领域全面覆盖;可实现摄像头更高速的自动对焦;降低功耗并保障了图像质量;显著提升在无光和低光环境下的图像捕捉能力;能捕捉高速移动物体,且不会产生空间失真;可根据不同设备的尺寸大小、光敏度、封装类型以及芯片内嵌式图像信号处理等方面的区别,提供特色化的产品解决方案。

微型影像模组封装(Camera Cube Chip)

采用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件和 CMOS图像传感器创新的解决方案,可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能。

医疗、手机、物联网、AR/VR眼球追踪等。

目前医疗内窥镜领域技术最先进的摄像头之一;提供业界最小的相机模组解决方案;使用半导体工艺制造镜头;可过回流焊,无需底座或人工插接模组。

硅基液晶投影显示(LCOS)

反射模式,尺寸非常小的矩阵液晶显示装置

可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等。

LCOS 将控制电路放置于显示装置的后面,可以提高透光率,从而达到更大的光输出和更高的分辨率。为微型投影系统提供了一个高解析度(HD)、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。

特定用途集成电路产品(ASIC)

支持公司CMOS图像传感器,在摄像头和主机之间起到桥梁功能的作用,提供USB、并行、串行接口解决方案以及压缩引擎和低功耗图像信号处理等功能。

汽车等。

支持高动态范围、多路环视影像处理,同时支持鱼眼矫正、画中画、图像叠加等高级图像功能的实现,提供完美的汽车影像解决方案;可进行多路摄像头的拓展,并且支持多幅图像的拼接处理。

TDDI触控和显示驱动集成芯片

接收手机主机输出的图像数据,驱动 LCD屏显示,并且侦测用户触控信号进行与智能手机的人机交互。

智能手机。

产品全覆盖,从HD720P到FHD 1080P,显示帧率从60Hz,90Hz,120Hz到144Hz全覆盖,触控报点率支持120Hz到240Hz。基于专利技术,提供图像色彩,对比度,清晰度等增强方案;提高触控信噪比,降低误触率和失效率;降低功耗,并通过减少外围元器件帮助客户降低综合成本。可根据不同的尺寸大小、分辨率、封装类型提供特色化的产品解决方案。

TVS

提高整个系统的防静电/抗浪涌电流能力。

消费类电子、安防、网络通信、汽车等。

采用先进的沟槽技术和超薄化封装技术,可提供最小封装尺寸达0.6mm*0.3mm 规格封装的产品,并已进入国内第一批电容小于 0.4PF 产品的量产阶段,其 ESD 性能具备国际领先水平。

MOSFET

信号放大、电子开关、功率控制等。

消费类电子、安防、网络通信、汽车、工业等。

拥有多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心技术,目前最小pitch(特征尺寸)小于1μm,最小设计线宽小于 0.2μm。

肖特基二极管

电源整流,电流控向,截波等。

消费类电子、安防、网络通信、汽车、工业等。

采用先进的沟槽技术,产品具有优异性能指标及电学参数。

LDO

具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能。

消费类电子、安防、网络通信、汽车等。

在模拟电路的整体架构及设计模块方面积累丰富,并形成专利技术。

DC-DC

起调压的作用(开关电源),同时还能起到有效地抑制电网侧谐波电流噪声的作用。

消费类电子如笔记本电脑、电视机、机顶盒等。

在模拟电路的整体架构及设计模块方面积累丰富,并形成专利技术。

LED 背光驱动

构造一个恒流源电路,确保任何条件下背光 LED 的发光亮度不变。

手机、平板电脑、笔记本电脑、电视机等。

在模拟电路的整体架构及设计模块方面积累丰富,并形成专利技术。

模拟开关

信号切换、功能切换等。

消费类电子、安防、网络通信、汽车、工业等。

在模拟电路的整体架构及设计模块方面积累丰富,并形成专利技术。

射频芯片

信号放大、信号传输。

移动通信。

提供国内首创多模/多频功放新架构射频芯片,并开发了TD-LTE射频功放技术。

MEMS 麦克风

实现声信号转换为电信号。

消费类电子如智能音箱、无线耳机等。

应用特有的封装结构提高声学性能,尺寸小,高信噪比,功耗低。

图2:韦尔股份产品明细(资料来源:公司年报、格菲资本整理)

公司的半导体设计研发产品种类较为丰富,主要营收产品是CMOS图像传感器芯片,占公司2020年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达85.11%。另外,公司原有业务像是TVS、MOS、电源芯片、射频及微传感器芯片的营收占比虽然相对2018年下降很多,但是这些产品近两年的营收增速均保持在较高的水平,公司的另一主营业务半导体分销2020年保持稳定增长中。