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分享CIS行业增长红利“芯茅”韦尔股份2020年净利大增481%

2022-10-22 23:28:19 449

摘要:本报记者 施露有着“芯片茅台”之称的韦尔股份4月15日晚公布了2020年年报。数据显示,2020年韦尔股份实现营收198.24亿元,同比增长45.43%,实现净利润27.06亿元,同比大增481.17%,实现扣非净利润22.45亿元,同比增...

本报记者 施露

有着“芯片茅台”之称的韦尔股份4月15日晚公布了2020年年报。数据显示,2020年韦尔股份实现营收198.24亿元,同比增长45.43%,实现净利润27.06亿元,同比大增481.17%,实现扣非净利润22.45亿元,同比增长571.77%,基本每股收益3.21元,同比增长322.37%。

2020年,在国内外复杂的疫情及经济环境背景下,半导体行业逆势增长展现出强大的韧性。

韦尔股份盈利能力的增长态势一直持续到2021年。据公司业绩预告,韦尔股份预计2021年一季度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加4.55亿元至6.35亿元,同比增加102.29%到142.75%。

CIS全面领衔发展

“手机+汽车”并举稳居行业龙头

自2019年顺利完成对北京豪威、思比科的收购后,韦尔股份在主营业务上增加了CMOS图像传感器领域的布局,半导体设计业务占总营收比例逐年攀升,从2018年的20.99%,大幅提升到2019年的83.56%,2020年进一步提升至87.42%。

与此同时,充分受益于CIS行业成长的红利,手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量稳步提升,韦尔股份亦同步迎来爆发性增长。公司图像传感器产品中最主要的产品CMOS图像传感器芯片,2020年度实现营业收入146.97亿元,占公司2020年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达85.11%。

在最受关注的手机应用领域,据IDC预测数据显示,2021年智能手机出货量将增长5.6%,多摄像头升级与高像素拍照成为目前各家手机升级的主要方向,手机中CIS传感器数量和单机价值量都在提升。在国产替代的大趋势之下,韦尔股份在手机CIS传感器领域依然具有量价齐升的广阔空间。

据财报披露,继2019年在手机市场推出了0.8um3200万像素、4800万像素及6400万像素的产品后,2020年韦尔股份率先量产0.7um6400万像素图像传感器,可进一步满足高端主流智能手机设计师追求出众分辨率搭载超小摄像头的市场需求。

此外,随着智能汽车的加速渗透,车载摄像头将迎来高速增长。根据Yole预计,全球车载摄像头市场规模2025年有望增至81亿美元。此前有媒体报道显示,豪威科技目前在汽车图像传感器领域全球排名第二,2019年占据全球29%的市场份额,无疑是深度参与行业成长的企业。2020年6月,韦尔股份推出全球首款汽车晶圆级摄像头—OVM9284CameraCubeChip™模块,该模块是全球最小的一款汽车摄像头,在无光环境中具有优质成像性能,功耗比性能接近的竞品低50%以上。

Omdia预测,2020年-2030年,汽车摄像头及工业视觉将成为图像传感器增速最快的两大下游领域,其中汽车十年市场规模CAGR达到近20%,智能汽车有望成为手机之外的另一个千亿赛道。

行业分析专家认为,全球CIS市场规模同比增速预计为12%,市场规模在2022年就将达到250亿美元,市场空间广阔。目前,豪威产品矩阵加速完成从200万像素到6800万像素、从低端到高端应用、从标准到定制化的全覆盖,市占率和盈利能力也将不断提升。

“手机摄像头芯片企业的业绩表现较好是由于产业链供需紧张导致。上游原材料8英寸圆晶供应不足,因而价格上涨,中游芯片企业对下游产业有一定议价权并且下游需求景气,所以应声涨价,企业产品量价齐升,业绩向好,利好行业个股。”头豹研究院分析师戴明哲对《证券日报》记者称,“未来行业因价格上涨的传导机制依然存在,今年CMOS图像传感器芯片企业业绩依旧具有持续性。在产业链方面,上游供应端8英寸圆晶依然供应不足,并且行业潜在增量产能不足,库存减少;下游需求端,电子消费、汽车制造需求维持高景气。”

A股唯一CMOS图像传感器标的

多赛道产品矩阵成形

根据Frost&Sullivan统计,得益于智能手机、汽车电子等下游应用的驱动,2021年全球CMOS图像传感器市场预计将达到200亿美元,并持续保持较高的增长率。至2024年,全球CMOS图像传感器出货量将达到91.1亿颗,市场规模将突破238亿美元,年均复合增长率7.5%。

未来,手机市场仍然是CMOS图像传感器最大的终端市场,但是未来5年内其他应用市场也将为CMOS图像传感器的发展做出明显贡献。其中汽车市场将是增长最快的CMOS图像传感器应用市场,至2023年将实现29.7%的复合年增长率。

值得注意的是,2020年韦尔股份在消费电子、可穿戴设备、汽车、医疗等诸多新兴领域,不断丰富CIS产品矩阵和技术创新的同时,在其他半导体领域,公司也实现了多项技术突破,尤其在在TDDI、模拟、射频领域同样具备龙头竞争力。

财报显示,触控和显示驱动集成芯片(TDDI)业务作为韦尔股份重磅加码的外延业务之一,在2020年迎来了新的进展。

2020年4月,韦尔股份从Synaptics收购了基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务。顺利整合后,TDDI将依托公司供应链销售资源优势,需求量有望继续冲击新高。2020年上半年,公司研发的TDDI产品TD4150已经开始量产。

在电源管理芯片领域,针对LDO方向,韦尔股份在国内率先开发出高频段高抑制比LDO;在信号接口领域,公司AnalogSwitch产品线涵盖了低损耗、低功耗的2:1/4:1/8:1等通用型模拟开关、数字开关、专业级开关等复杂功能的开关产品系列;在TVS领域,公司开发了包含Diode,NPN和SCR在内的多种类型的低容静电保护芯片,电容低至0.1pF,钳位电压低至4.5V,性能达到国际领先水平,可以满足客户的严苛要求。

同时,针对近年来物联网、智能家居等市场对MEMS产品的需求,韦尔股份还针对性的完善和开发了手机、智能音箱、TWS耳机、智能机器人领域的硅麦产品。

国盛证券指出,韦尔股份正在以CIS为核心,实现平台不断扩张,产品种类卡位多个黄金新赛道,同时再通过投资构建产业生态链,形成战略大格局。

“公司作为A股唯一CMOS图像传感器上市企业,具备稀缺性。CMOS图像传感器市场是个持续扩张的优质赛道,公司的电源管理芯片、射频芯片呈现出明显的手机类市场倾向,将与公司的CMOS产品形成较强的协同作用。依托于豪威科技所积累的优质客户和京鸿志所拥有的分销渠道,未来韦尔股份预将通过多个业绩增长点实现腾飞。”一位不愿具名的券商分析师对《证券日报》记者称。

(编辑 白宝玉)

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