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半导体图像传感器(CIS)全球龙头|韦尔股份

2022-10-22 23:30:17 224

摘要:撰写|李霖发 编辑|LZ韦尔股份是半导体图像传感器(CIS)全球龙头公司,业务包括半导体产品设计和分销, Fabless模式,是华为、小米、VIVO、OPPO、奔驰、奥迪、海康威视一批龙头的供应商。创始人虞仁荣直接持股31.50%,“韦豪股...

撰写|李霖发 编辑|LZ

韦尔股份是半导体图像传感器(CIS)全球龙头公司,业务包括半导体产品设计和分销, Fabless模式,是华为、小米、VIVO、OPPO、奔驰、奥迪、海康威视一批龙头的供应商。

创始人虞仁荣直接持股31.50%,“韦豪股权投资”持股9.31%,两者为一致行动人。青岛国资金委控制的“青岛融通民和资本”占4.54%,上海唐芯持股 1.36%。

虞仁荣曾在浪潮集团、北京京鸿志、香港华清、无锡中普微多家半导体公司任职,2007年公司成立之初从事 TVS、MOSFET等半导体分立器件、电源管理IC产品设计、销售业务,2013年收购了实际控制人虞仁荣控制的香港华清、北京京鸿志100%股权。

2018年收购了北京豪威和思比科进入CMOS 图像传感器市场。

韦尔股份通过“分销+设计+并购”实现业务协同发展,收购豪威后成为全球CIS行业巨头,建立了以CIS业务为核心,多产品线协调共进的发展体系。

业务覆盖半导体设计业务的CIS、模拟电路、屏幕显示驱动,2020年半导体设计及销售业务占比87.10%, 电子元器件代销占12.54%。

主体业务CIS业务由子公司豪威科技负责,已完成CIS在车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR布局。

豪威科技是全球第三大 CMOS 图像传感器供应商,1995年在硅谷成立,2016年被中信资本、北京清芯华创投和金石投资组成的财团,以19亿美元对价收购成为北京豪威全资子公司,2019年被韦尔股份收购。

图像传感器加工工艺有两种:CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)工艺和 CCD(Charge Coupled Device)工艺, 采用CMOS工艺的产品被称为CIS 或CMOS 图像传感器。

公司研发设计的分立器件及电源管理 IC 已进入小米、VIVO、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴手机供应链。

公司代理分销产品包括被动件、结构器件、分立器件和集成电路、射频功率放大器、模块、其他电子元件,这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器领域。

豪威主要产品和技术包括 CMOS 图像传感器(CIS 芯片,CMOS image sensor)、特定用途集成电路产品(ASIC)、微型影像模组封装(CCC 模组、CameraCubeChip)和硅基液晶投影显示芯片(LCOS),2019年豪威科技全球市占率达10%。

产品的应用领域涵盖消费电子和工业应用领域,包括智能手机、车载摄像头、医疗摄像头、监控设备、无人机、VR/AR 摄像头等方面。

CIS(CMOS Contact Sensor)是应用 CMOS 技术生产的图像传感器,为摄像头的核心部件,这种光学传感器,组成部件包括微透镜、滤光片、CMOS 和处理电路。

CIS是豪威核心产品,2020年豪威约96%收入来自 CIS芯片,另外4%左右的收入来自晶圆级相机模块(CameraCubeChip)、硅基液晶(LCOS)显示器、ASIC(与图像处理相关)。

公司在TVS领域的“超低容高速信号保护器件”处于领先地位,开发了Diode、NPN 和 SCR 在内的多种类型的低容静电保护芯片,电容低至 0.1pF,钳位电压低至 4.5V,性能达到国际领先水平,替代 Semtech、ON 和 Infineon同类产品。

MOSFET产品线围绕锂电池保护、手机主板应用和快充充电器三大应用领域开发,产品已实现从消费类市场逐步进入网通、安防市场,公司率先推出了超低阻抗 1mohm、CSP封装的双N型单节锂电池保护MOSFET。

2015年至2020年,收入从19.32亿元到198.23亿元,增长了902%;利润从1.15亿元到27.06亿元,增长了2253%。

韦尔股份可比公司是安森美、索尼、三星、东芝、比亚迪半导体、思特威、兆易创新、思瑞浦、圣邦股份。

睿蓝财讯出品

文章仅供参考 市场有风险 投资需谨慎

来源:蓝筹企业评论(ID:bluechip808)

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