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韦尔股份的未来如何?

2022-10-22 23:33:02 1291

摘要:作者|睿研团队创始人及实际控制人虞仁荣为韦尔股份设定的目标是成为“国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。 ”它是半导体图像传感器(CIS)全球龙头公司。产业链要素:半导体产业链中游核心技术环节,横向发展CIS芯片多领域应用自2007年...

作者|睿研团队

创始人及实际控制人虞仁荣为韦尔股份设定的目标是成为“国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。 ”它是半导体图像传感器(CIS)全球龙头公司。

产业链要素:半导体产业链中游核心技术环节,横向发展CIS芯片多领域应用

自2007年设立以来,一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务,构建了图像传 感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系协同发展的半导体设计业 务体系。

韦尔股份处在半导体产业链中游,上游是设备与原料供应商、制造商,下游是分销商、方案商、电子产品制造商。所在的芯片设计和制造是半导体行业的核心技术环节。

主要营业收入是CIS 图像传感器业务,随着手机CIS产品竞争力不断增强,主业横向拓展到车载CIS、医疗CIS、安防CIS,及射频、TDDI、指纹识别领域布局。

公司立足于半导体设计,利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势,以移动通信产品为发展根基,积极拓展产品在安防、汽车、医疗、智能家居、可穿戴设备、AR/VR 领域的应用。

资本生态要素:重大并购资金来源于增发融资,账面货币充裕

上市以来两次次融资,共募集166.4亿元。内生式增长”与“外延式发展”重大资产重组并购北京豪威和思比科,变成现金奶牛。

(一) 通过经营获得资金积累能力:包含三个基本指标,即经营性现金流量净额累计、账面货币资金及可支配自由现金。

1, 经营性现金流量净额累计:

自2017年上市以来,公司累计创造利润34.46亿元,经营获得的现金积累总量33.44亿元,通过经营创造现金能力很好,能够保证经营及一般投资能力。

2, 账面货币资金:

2017年至2020年,公司账面货币资金分别为7.8亿元、4.4亿元、31.6亿元、54.55亿元,货币资金每年分别以375.98%、-44.11%、5.21%、72.62%增减。

3,自由现金情况:

2018年至2020年,韦尔股份可支配自由现金分别是540万元、8.05亿元和33.44亿元,收购北京豪威【1】跟思比科【2】之后可支配自由现金大幅度增长。

(二)公司历史融资能力与分析

公司上市以来,进行过1次重大资产购买,1次可转债。重大资产购买资金来源于定向增发募集。

1,2019年8月30日定向增发(含定增购买股份及配套资金):

向北京豪威、思比科、视信源【3】原股东发行股份购买资产和向特定投资者发行股份募集配套资金两部分。

发行股份部分:以每股33.70 元向北京豪威、思比科、视信源原股东发行400951447股购买资产。

配套募集资金部分:以每股57.68 元向富国基金、国元国际控股、九泰基金、博时基金、南方基金发7006711 股募,集资金总额4.04亿元。

2020年8月25日解禁,解禁价格179.99元,收益率为212%。

2,2021年1月22日发行可转换公司债:

发行可转换公司债券募集资金总额为 24.4亿元,实际募集资金净额为 23.9亿元。

通过1次重大资产购买、1次可转债参与重大资产重组的资本获利空间巨大。资本生态非常好,由此证明市场对公司内生式增长”与“外延式发展”得到肯定。

团队生态要素:创立以来主要团队框架稳定,未来带头人尚未露面

公司主要团队经历过一次较大变动,三名决策层董事及总经理更替。

(一) 创始人及带头人:

创始人虞仁荣,现为韦尔股份董事长。曾在浪潮集团【4】、北京鸿志、香港华清、无锡中普微多家半导体公司任职,2007年公司成立之初从事 TVS、MOSFET等半导体分立器件、电源管理IC产品设计、销售业务,2013年收购了实际控制人为自己的香港华清、北京京鸿志100%股权。2018年收购了北京豪威和思比科进入CMOS 图像传感器市场。公司自创立以来,主要团队大体保持稳定。

(二)管理团队:

董事会决策层:董事会由9人组成,其中独立董事3人。董事长是虞仁荣,主要负责公司战略规划方面工作。另有执行董事5人,董事纪刚兼副总经理,董事贾渊兼财务总监、董秘,董事吕大龙来自于控制嘉兴华清银杏豪威、嘉兴华清龙芯豪威、北京华清博广的资本方,董事Hongli Yang兼任任豪威半导体 (上海)公司董事及董事会主席、豪威光电子科技(上海)公司董事及董事会主席。

值得重视的是,2020年接替马剑秋担任韦尔股份总经理的王崧没有进入董事会。他出生于1975年,曾在东芝【5】、松下【6】、安森美半导体【7】、尼得科压缩机【8】、豪威有过职业经历。

管理团队执行层:管理团队是由董事长虞仁荣,董事Hongli Yang主要负责豪威科技,副总经理纪纲,财务总监贾渊,总经理王崧。

研发团队:作为科技公司韦尔股份研发人员共 1644 人,占员工总人数的比例达49.95%。首席技术官 Byod Fowler 及像素核心技术人员 Sohei Manabe 豪威总裁 Hongli Yang是研发团队核心带头人。Byod Fowler 及Sohei Manabe 成功入选 Sensors Expo 2019 大会 Top 50 persons in Sensor Tech(传感器技术顶 尖 50 人)传感器技术与开发组。豪威总裁 Hongli Yang 获得 ASPENCE“2019 全球电子成就奖”之“年度杰出贡献人物奖”。

(三)未来带头人:

虞仁荣没有亲属在韦尔股份任职,同时他正是做事之年。

产能计划:五个项目计划正在实施,重点是晶圆滤光片和CMOS研发升级

(一)投入计划:

2020 年 12 月 28 日公开发行可转换公司债券募集资金 24.4亿元,投入5个项目。

(一) 项目计划:

根据已披露项目计划,公司在建、拟建项目有:晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、CMOS 图像传感器研发升级、晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目、高性能图像传感器、芯片测试扩产项目和硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目。

晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)实施主体为豪威半导体(上海)公司,由之前计划使用13亿元变更为1.8亿元。

CMOS 图像传感器研发升级项目,实施主体是豪威科技(上海)和美国豪威作为共同实施主体,总投资为13.64亿元。

晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目,实施主体为豪威半导体(上海)公司,总投资为8.34亿元。

高性能图像传感器芯片测试扩产项目实施主体为豪威半导体(上海)公司,总投资为2.08亿元。

硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目实施主体为豪威半导体(上海)公司,总投资为7316万元。

可预见周期结论:产能与时间、收入与利润

(一)预期产能及时间:

晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期),建设期为 30 个月,已部分完成,新增 12 吋晶圆测试产能和12吋晶圆重构产能各18万片。

CMOS 图像传感器研发升级项目, 于2019年12月开始建设,建设期为36个月,预计2022年年底完成。

晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目建设期为24个月,达产后将实现 24 万片/年的产能,预计2023年7月份完成该项目。

高性能图像传感器芯片测试扩产项目和硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目,该项目建设期 24 个月,预计2023年7月份完成,达产后将实现 120 万颗/年的产能。

(二)预期收入及利润:

晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)达产后年收入合 计 10.71亿元,达产后年均净利润2.82亿元。

CMOS 图像传感器研发升级项目建成投产后,将丰富公司 CMOS 图像传感器产品在汽车、安防领域产品种类,达产后预计项目能实现年均销售收入 18.96亿元,年均净利润 2.62亿元。

晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目,达产后年均收入为 4.21亿元,净利润 1.03亿元。

高性能图像传感器芯片测试扩产项目和硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目,达产后年均收入为2.04亿元,净利润2695.71万元 。

基于可预见事实得出结论,韦尔股份CIS图形传感器全球龙头地位,具有很强领先优势,并从通信领域横向延伸渗透,增长前景可观。

注解与参考:

【1】北京豪威:北京豪威科技有限公司,全资子公司主要负责高端CMOS

【2】思比科:北京思比科微电子技术股份有限公司,主要负责低端CMOS

【3】视信源:北京视信源科技发展有限公司视信源为持股型公司,其主要资产为持有的北京思比科微电子技术股份有限 公司53.85%股权

【4】浪潮集团:中国本土顶尖的大型IT企业之一,中国领先的云计算、大数据服务商

【5】东芝:原名东京芝浦电气株式会社,1939年由株式会社芝浦制作所和东京电气株式会社合并而成

【6】松下:是日本的一个跨国性公司家电公司

【7】安森美半导体:全球领先半导体公司,产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件

【8】尼得科压缩机:是一家用于冷却回路的封闭式压缩机制造商

睿蓝财讯出品

文章仅供参考 市场有风险 投资需谨慎

来源:蓝筹企业评论(ID:bluechip808)

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