摘要：（报告出品方/作者：国盛证券，郑震湘、佘凌星、刘嘉元）一、平台型龙头三大业务协同发展韦尔股份 2022Q1 实现营收 55.38 亿元，yoy-10.84%，qoq-4.33%，归母净利润 8.96 亿元，yoy-13.90%，qoq-6....
（报告出品方/作者：国盛证券，郑震湘、佘凌星、刘嘉元）
韦尔股份 2022Q1 实现营收 55.38 亿元，yoy-10.84%，qoq-4.33%，归母净利润 8.96 亿元，yoy-13.90%，qoq-6.42%，扣非归母净利润 9.02 亿元，yoy-4.45%，qoq-3.52%。 22Q1 毛利率 35.3%（2021 年全年 34.5%），同比提升 2.9%，环比降低 1.2%，2022Q1 净利率 16.2%，同比降低 0.6%，环比降低 0.4%。与 21Q4 相比，22Q1 管理费用率+1.3%， 财务费用率+0.7%，研发费用率-0.8%；与 21Q1 相比主要是研发费用率提高 1.9%。此 外，公司预计 2022Q2 归母净利润环比将有望实现不低于 50%的增长，则 2022Q2 归母 净利润有望不低于 13.44 亿元，同比增速不低于 11.77%。
公司 2021 年全年实现营收 241.04 亿元，yoy+21.59%，归母净利润 44.76 亿元， yoy+65.41%，扣非归母净利润 40.03 亿元，yoy+78.30%，综合毛利率 34.5%，较上 年提升 4.6%，净利率 18.6%，较上年提升 4.9%。在整体营收增长的情况下，公司半导 体设计业务产品的销售量同比小幅下降 8.6%，体现公司将产品组合更加聚焦于单价较 高的中高端产品，相应地削减了单价较低的低端产品的销售。2021Q4 营收 57.89 亿元， yoy -1.13%，qoq -1.32%，2021Q4 归母净利润 9.58 亿元，yoy -2.23%，qoq -24.88%， 2021Q4 扣非归母净利润 9.35 亿元，yoy+41.92%，qoq -15.15%，2021Q4 综合毛利率 36.5%，qoq+1.0%。
随着公司收购整合的顺利完成，目前已形成图像传感器解决方案、触控与显示解决方案 和模拟解决方案三大业务体系，产品广泛用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等 领域。下游市场规模扩大、上游与供应链深度合作，公司三大业务协同发展，营收规模 进一步提升，业绩持续高增。
具体到 2021 年 CIS 细分品类营收：智能手机 96.7 亿元，安防监控 30.5 亿元，汽车电 子 23.8 亿元，PC 笔电 10.2 亿元。 CIS：手机方面，2021 年智能手机高阶像素 CIS 收入占比提升，并成功推出业界领先的 应用于智能手机的 2 亿像素全球最小 0.61 微米像素尺寸产品。公司在维持智能手机 CIS 营收规模情况下，汽车及安防领域 CIS 营收实现大幅增长。汽车方面，公司深耕汽车 CIS 十余年，作为全球车载 CIS 核心供应商，已推出从 VGA 到 800 万像素可满足舱内和 舱外不同应用场景的多种型号产品，深度受益汽车电动化智能化驱动的车载 CIS 市场整 体需求快速增长，公司 2021 年车载 CIS 实现营业收入约 23 亿元，同比增长约 85%。 安防领域，公司持续发力中高端产品，全年安防 CIS 营收同比约增长 70%。此外，公司 在笔电、医疗、AR/VR 等领域市场份额领先，营收也有较大幅度提升。
触控与显示解决方案：2021 年，随着 TDDI 业务顺利整合，公司触控与显示解决方案领 域取得较大突破，全年 TDDI 产品营收超过 18 亿元，同比大幅增长约 160%。一方面公 司 TDDI 产品在诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产，市场渗透率快速提升；另一方 面 2021 年 TDDI 产品市场供需关系较为紧张，产品盈利能力也处于较高水平。公司近期 还推出了 OLED DDIC 产品，进一步完善产品矩阵，有望在 2022 年应用于智能手机客户 产品方案中。此外公司模拟解决方案中的 TVS、MOS、电源 IC、射频及微传感产品 2021 年营收 13.7 亿元，同比增长 16.2%。
2.1 智能手机 CIS 产品迭代，份额有望稳步提升
全球智能手机出货量或呈现温和增长。根据 IDC，预计 2021 年全球智能手机出货量在 13.5 亿台，同比增长 5.7%，展望 2025 年，全球智能手机出货量有望达到 15.2 亿台， 2021-2025 年复合增速 3.0%。近年来全球智能手机出货量整体呈现波动的趋势，受疫 情影响 2020 年出货量下降较多，2021 年需求有所回升，但仍受到部分芯片紧缺影响限 制了出货量，因此未来几年在芯片紧缺趋于缓和、5G、发展中地区功能机向智能机转换 及更新等多因素驱动下，至 2025 年预计全球智能手机出货量整体呈现温和增长趋势。
接棒华为，荣耀份额迅速提升。荣耀脱离华为独立营运积极布局发展计划，从 canalys 和 IDC 的数据可以看到，荣耀自 2021 年以来份额快速提升，至 2021 年四季度荣耀在中 国的出货量已经仅次于苹果位居第二，成为当季国内出货量最高的国产品牌。接棒华为， 荣耀 2021 年推出了超过 20 款手机新品，全年出货量已跻身全球前六，国内前五，增长 势头迅猛，我们预计 2022 年荣耀份额将进一步提升。
荣耀开年作 5G 高端折叠屏旗舰机 Magic V 采用豪威 CIS。2022 年 1 月 10 日，荣耀推 出其首款折叠屏旗舰机 Magic V。其采用水滴形态铰链设计，在保证性能和大屏体验前 提下，展开状态下机身厚度为 6.7mm（不包括屏幕边框厚度），轻折痕保证屏幕多次开 合后仍能保持长寿命。Magic V 供搭载了 5 颗摄像头，其中 4 颗均采用豪威 CIS，我们 预计单机价值量或达到 25 美金。
智能手机仍是 CIS 下游最大市场。根据 Counterpoint，2022 年全球 CIS 市场规模有望 同比增长 7%至 219 亿美金，其中智能手机领域应用占比最高，达到 71.4%，约 156 亿 美金，前三大供应商份额预计达到 77%。
用户拍摄实际需求逐步成为智能手机摄像头重要发展方向。过去几年中端智能手机为突 出营销，引领单机摄像头配备数快速提升，但随着用户更加注重拍照体验而不是单纯的 摄像头数量增加，2021 年下半年以来，各大厂商回归到对用户实际需求的提升。我们认 为在摄像头数量上，未来几年 3-4 摄将依然是市场主流，除此之外对高像素、“大底”、 高速摄影等需求日益显著。
高像素：根据 TrendForce，2021 年 1300-4800 万像素在主摄中份额超过 50%，4900-6400 万像素占比超过 20%，预计 4900-6400 万像素主摄份额有望在 2022 年提升至 23%，份 额占比第三的主摄是 1200 万像素的产品，主要由 iPhone 和三星的部分产品所推崇。 “大底”：“底”指的是 CIS 的尺寸，同等条件下，CIS 底面积越大，进光量越高，噪点 越少，成像质量也就越好。但尺寸越大，对应的晶圆消耗量越大，成本越高。 高速摄影：用于拍摄快速移动物体，iPhone 13 全系支持杜比视界的 4K HDR 60 帧视频 拍摄，而 iPhone 12 仅 Pro 系列支持最高 60 帧。 因此我们认为，未来在智能手机 CIS 出货量稳步上升的背景下，随着下游对摄影体验的 需求提升，CIS 单价有望逐步提升，驱动智能手机 CIS 市场规模提升。
2022 年 1 月，豪威正式 2 亿像素图像传感器 OVB0B，新品布局再下一城。新品亮点： 1、尺寸为目前全球最小的 0.61um，单位成本目前最低；2、具有业界首款用于 4K2K 视 频的 16-cell binning 功能，其灵敏度是同类产品的 16 倍；3、第一款整个区域都可用于 使用 QPD（四相位检测）技术进行相位检测自动对焦的 2 亿像素 CIS；
2021 年 5 月，豪威发布全球首款用于高端智能手机前臵及后臵摄像头的 0.61 微米像 素 6000 万高分辨率 CIS。OV60A 像素尺寸仅有 0.61μm，同类产品中像素尺寸最小。 与上一代 0.7μm 相比，运用豪威 PureCel® Plus-S 晶片堆叠技术，在像素面积减少 24% 的同时，量子效率更高，串扰和角响应更优。OV60A 能够以 60 帧/秒的速度输出具有 EIS （电子图像稳定）分辨率的 1500 万像素或 4K/2K 视频，并支持交错式 HDR 定时，以实 现高动态范围视频。这款传感器还支持用于“常开”感测的低功耗模式，包括用于唤醒 的环境光感测模式及低功耗流模式，与 AI 功能配合使用可节省手机耗电。OV60A，是 在 2020 年 4 月全球首发 0.7 微米小像素、1/2’’光学尺寸的 6400 万像素 CIS 产品 OV64B 后，再一次突破性的引领行业像素尺寸升级。
智能手机领域，豪威已经成功破局高端，且部分产品已走在全球先列。我们认为后续公 司将继续推出新产品，填补各价格带需求，在国内消费电子厂商国产化支持下，公司产 品、技术竞争实力优势显现，市场份额有望继续提升。
2.2 汽车 CIS 千亿赛道，加速渗透
自动驾驶为汽车行业发展大趋势且应用推广不断加速，车载 CIS 为潜在百亿美元大市场。 目前汽车图像传感器均价约为 4-5 美元，类比手机市场发展趋势，我们认为未来车载摄 像头高端化也将能带动 CIS 价值量逐渐提升。根据我们测算，2020 年全球汽车 CIS 市场 规模为 12.2 亿美金，到 2025 年有望达到 54 亿美金，CAGR 34.7%。长期来看我们假设 每年全球汽车产量在 8000 万到 1 亿辆之间，未来汽车平均搭载 13 个摄像头的情况下，CIS 单车价值量有望超过 100 美元，推算下来，全球汽车图像传感器市场空间将达到近 100 亿美元！
豪威耕耘汽车 CIS 芯片逾 15 年，现已跻身全球 TOP2 供应商，2019 年占据全球 29% 的市场份额。豪威从 2008 年即开始量产第一颗车用图像传感器，先于 Sony 10 年开启 汽车领域的布局，2009 年实现了第一代高动态范围分离像素技术（Split Pixel）的量产， 随后在 2012、2016 年完成两轮 Split Pixel 技术迭代，2018 年豪威实现第一代 Deep Well 像素架构的 CIS 量产，第二代也于随后的 2019 年问世。目前其多款解决方案已广泛应 用于后视摄像 (RVC)、全方位视图系统 (SVS)、摄像机监控系统（CMS）、ADAS（驾驶 辅助系统）、e-Mirror（电子后视镜）和 DMS 等车载系统，下游客户涵盖奔驰、宝马、奥 迪、通用等主流车厂。
汽车领域，豪威目前已推出多款基于领先的 Nyxel® 近红外(NIR)技术、LFM 及 PureCel® Plus-S 堆叠像素架构技术的车用 CIS 产品，在动态范围表现、LFM 性能、 功耗等方便表现优异。我们认为公司凭借对汽车领域及 CMOS 图像传感器 Know-how 的 掌握，有望顺未来汽车赛道高增之势实现份额提升。
2022 年 1 月，豪威在 2022 年国际消费电子展发布了其 Nyxel® 近红外技术系列最 新产品 OX05B1S，是汽车行业首款用于车内监控系统的 500 万像素 RGB-IR BSI 全 局快门传感器。其拥有 2.2 微米超小像素尺寸和 940 纳米高近红外灵敏度，具有宽 视角和足够的像素可同时监控驾驶员和乘员，降低复杂度、占用空间（采用豪威集 团的堆叠式 a-CSP™ 封装，尺寸比竞品小 50%）、功耗和成本。
2022 CES 上，公司还推出了 300 万像素分辨率 SoC 新产品 OX03D，用于汽车环视、 后视和电子后视镜。OX03D SoC 能使汽车客户从 100 万像素无缝升级到 300 万像 素，具有 LFM 功能，并保持与前代解决方案相同的光学格式和机械结构，保留高性 能和低功耗，缩短高需求环视摄像头上市时间。此外，通过将图像传感器和 ISP 集 成到单个芯片中，设计人员可以节省成本和空间。
同期，豪威还首次演示了 800 万像素汽车前视摄像头系统，采用新一代 OX08B40 CMOS 图像传感器，由赛灵思 MPSoC 和 Motovis IP 协助打造。这次现场概念验 证演示突显出了 800 万像素的高分辨率系统可以实现更大的检测范围和更宽的视角。
CCC 模块助力全球最小汽车摄像头。2020 年 6 月，豪威推出全球首款汽车晶圆级摄像 头，OVM9284 CameraCubeChip™模块，是全球最小的一款汽车摄像头，可为驾驶员监 控硬件提供一站式服务，在无光环境中具有优质成像性能。这款 100 万像素模块具有 6.5x6.5mm 的紧凑尺寸，使其能够将模块安装在车内驾驶员难以察觉到的地方。此外， 该模块在所有汽车摄像头模块中有着低功耗，比性能接近的竞品低 50％以上，因此能 够在很小的空间和低温下连续运行，实现高图像质量。（报告来源：未来智库）
2.3 安防、医疗、AR/VR 合作创新，巩固全球领先地位
根据 Omdia，2021 年全球视频监控及相关基础设施市场规模预计达到 242 亿美金，只 2025 年有望达到 319 亿美金，CAGR 7.1%。未来三年，安防行业仍将处于快速增长阶 段，CMOS 图像传感器作为监控摄像头和可视家具的核心组件，将受益于多元化消费级 监控设备的普及以及智能家居监控摄像机市场规模的增长。
安防领域，豪威独家夜鹰技术再度升级，紧跟超高清发展趋势，不断提升监控视频质量， 在智能家居等消费类安防领域亦有精准布局。
2022 年 1 月 CES 展，最大的专业安防系统制造商之一 Ajax Systems 和豪威宣布合 作开发了一款无线室外运动探测器 MotionCam Outdoor，内臵可确认警报摄像头。 MotionCam Outdoor 中采用了豪威集团 OV798 处理器和 OV2732 图像传感器，可 以即时识别进入探测范围的入侵者，并通过 Ajax 应用程序中显示的一系列动画照 片加以确认。OV798 是业界首款具有即时启动功能的超低功耗视频处理器，适用于 电池供电的产品。OV2732 是一款紧凑、省电的支持 PureCel® 技术的 CIS，可以 捕捉交错式 HDR 高质量图像和视频，并具有帧同步功能，可用于多摄像头或 360 度 摄像头系统，还支持超低功率模式和环境光传感器，因此同样很适合电池供电的安 防应用。
2025 年全球一次性医疗内窥镜 CIS 摄像头模块市场将达到 2.4 亿美金。根据 Grand View Research，2019 年全球内窥镜市场规模达到 104 亿美元。随着未来医疗意识的提 高和应用场景的扩展，预测市场规模将稳步增长，至 2027 年全球内窥镜市场规模将达 到 185.62 亿美元，2016-2019 年预计年复合增长率约为 7.75%。根据 Yole，2025 年全 球一次性医疗内窥镜 CIS 摄像头模块市场的规模将达到 2.41 亿美元，该领域的 2019-2025 CAGR 27%。
一次性内窥镜技术壁垒极高，豪威市占率遥遥领先。内窥镜是集光学、电子、结构、材 料等多学科技术为一体的器械，技术壁垒极高。内窥镜主要由三大系统组成，分别为窥 镜系统、图像显示系统、照明系统。与之相对应的核心技术为图像采集、图像后处理和 照明方式三大技术。其中图像采集技术的核心部件为镜头和图像传感器，豪威科技旗下 OVM6946、OVM6948、OH01A、OH02A 等多款一次性内窥镜成像方案被广泛应用于医 学领域，覆盖包括泌尿、妇科、肠胃、气道、血管到胶囊内窥镜等全部应用场景，是全 球医疗市场的顶级 CMOS 传感器供应商，市占率遥遥领先。
面向医疗赛道，豪威在一次性内窥镜图像传感器技术上不断实现突破。公司研发的 Camera Cube Chip（CCC）技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能， 将先进的图像传感器技术与晶圆级芯片封装相结合，提供在医疗市场内窥镜应用等设备 表现突出的超小型传感器。
2021 年 11 月，豪威科技和 Diaspective Vision GmbH 宣布合作开发了一款基于专有 的多光谱成像技术的新型内窥镜摄像头 MALYNA 系统。MALYNA 摄像头采用豪威 OH08B CIS。
2021 年 11 月，豪威发布用于内窥镜和导管的 OVMed® OH0FA 图像传感器和 OAH0428 桥接芯片。OH0FA 以 30fps 提供 720x720 分辨率图像，是耳鼻喉、心 脏、关节、妇产科和子宫-肾脏内窥镜的最高可用分辨率，有助于外科医生观察和诊 断早期疾病。而 OAH0428 桥接芯片专为兼容 720x720 分辨率而开发，可实现模 数转换，并实现灵活模拟和数字输入输出。
2021 年 10 月，豪威发布了用于一次性内窥镜和导管的 OVMed® OCHSA 和 OCHTA 电缆模块。这款全集成医疗级成像子系统将超小直径的摄像头模块与升级的 OVMed 电缆和微型 LED 照明装臵相结合，构成的完整组件经过全面医学测试，可 以提供出色的图像质量，降低开发成本并缩短上市时间。
2021 年 6 月，豪威发布业界首款用于一次性和可重复使用内窥镜的 800 万像素医 疗级图像传感器，产品型号 OH08A 和 OH08B。OH08A 采用 1/2.5 英寸光学格式及 1.4微米PureCel Plus-Spixel技术，在7.1x4.6毫米小尺寸封装内提供4K/2K分辨率， 是尖端芯片（chip-on-tip）内窥镜的理想选择。OH08B 采用 1/1.8 英寸光学格式，在 8.9x6.3 毫米封装内提供更大的 2.0 微米 PureCel® Plus-Spixel，且是首款采用公 司 Nyxel 近红外技术的医疗级 CIS，可增强近红外光谱范围内的可视化效果。
Oculus 应用持续放量，繁荣生态支撑硬件长期发展。2022 年 2 月 Steam 平台支持 VR 的内 容为 6414 款，占比约 5.59%，其中 VR 独占内容 5305 款。在 Oculus 平台，截止 2 月最新 数据显示，App Lab 应用和游戏达到 896 款，这受益于公司对 VR/AR 的高度重视及市场良好 反馈。优秀的硬件在市场上若没有丰富的应用生态制程，则难以实现出货量和占有率持续提 升；随未来更多应用涌现，VR/AR 有望迎接划时代稳定增长。
2022 年 2 月 VR 用户总量变化不大。根据 Steam 的统计，2022 年 2 月 StCamVR 的活跃人 数占总玩家数量的 2.12%，较上月基本持平。按照 2020 年 Stcam 平台月活跃人数 1.2 亿计 算，2 月 VR 活跃玩家约 254.4 万。 Quest 2：唯一保持高增长的机型，热度不减。2 月 StcamVR 平台前三活跃设备分别是： Oculus Quest 2、 Valve Index HMD. Oculus Rift S， 分别占比 47.09%、 14.43%、12.14%。 其中 Quest 2 在 2 月份额环比提升 1.07pct，自从 2021 年 2 月开始霸占 StcamVR 平台头号 机型，也是目前唯一继续保持高增长的机型，至今已经占据 SteamVR 平台几乎一般的头显 份额。应用方面，截止 2 月底，Steam 平台支持 VR 内容 6414 款，占总应用比约 5.59%， 其中 VR 独占内容共计 5305 款，环比增加 72 款。
LCOS（液晶覆硅技术）是小型化 AR 头显的关键技术之一。三片式的 LCOS 成像系统， 首先将投影光源发出的白色光线，通过分光系统系统分成红绿蓝三原色的光线，然后， 每一个原色光线照射到一块反射式的 LCOS 芯片上，系统通过控制 LCOS 面板上液晶分 子的状态来改变该块芯片每个像素点反射光线的强弱，最后经过 LCOS 反射的光线通过 必要的光学折射汇聚成一束光线，经过投影机镜头照射到屏幕上，形成彩色的图像。
豪威的 LCOS 芯片为下一代投影系统提供了一个极具吸引力的解决方案，能广泛应用于 可穿戴电子设备、移动显示器，微型投影、汽车和医疗机械等领域。目前豪威科技已建 立全世界第一条 12 寸 LCOS 硅基液晶投影显示芯片生产线，实现了小批量生产。通过不 断的技术创新和经验积累以及对技术先进型新产品的逐步开发和量产，未来几年这一板 块的盈利能力将不断提高。Magic Leap 首款 AR 头显 Magic Leap One，经过 iFixit 的拆 机确认，Magic Leap One 使用了 Omnivision 的 LCOS 微显示器。
除了消费电子领域的 AR/VR 穿戴设备外，LCOS 在光效率、成本、对比度等领域的优势 还可以用于汽车 AR HUD，未来随着车载 AR HUD 渗透提升，LCOS 应用空间进一步打开。
显示驱动 IC 百亿美金市场规模，移动端占比最高。根据 Omdia，全球显示驱动 IC 市场 规模在 2021 年达到 129 亿美金，2022 年有望进一步同比增长 5.6%至 136 亿美金。从 出货量来看，移动端 2021 年份额占总体的 50%，但其价值量占总体的 76%。相比桌显 和电视，智能手机、汽车、可穿戴等应用的价值量更高。
进一步看移动端，OLED 驱动 IC 主要用于智能手机，智能手机也同样是 LCD 驱动 IC 中 TDDI 出货的最大组成部分。若考虑增速，汽车领域 TDDI 应用增速最快，2021-2024 年 出货量 CAGR 达到 76%。
需求端，一方面苹果、三星等终端品牌引领 AMOLED 潮流，根据 TrendForce，AMOLED 在智能手机的渗透率将由 2021 年的 42%进一步渗透到 46%。另一方面，面板制造产持 续向国内转移，中国大陆全球面板制造中心地位逐步确立，也将成为全球驱动 IC 主要需 求市场。CINNO Research 预计中国大陆显示驱动 IC 市场规模 2021 年为 57 亿美金，并 有望在 2025 年达到 80 亿美金。
供给端，2021 年显示驱动 IC 行业整体供需紧张，在合晶和中芯国际产能持续增加情况 下，TrendForce 预计 2022 年中小尺寸 LCD 驱动芯片需求将略有增长，LCD 驱动芯片供 应将趋于平衡。而 AMOLED 驱动 IC 供需仍相对更紧张，2021Q1 三星 Austin 工厂受暴 风雪严重影响，下半年产能才逐步恢复，TrendForce 预计 2022 年上半年 AMOLED 驱动 IC 可能维持平衡，但随着下半年旺季到来，AMOLED 驱动 IC 仍会面临短缺，而正在扩 建的 AMOLED 驱动 IC 产能约 2023 年下半年才能开始贡献产能。
行业格局来看，TDDI 市场主要由中国台湾厂商主导，豪威 2020 年全球市占率达到 7.1%。 而 AMOLED DDIC 方面，三星和 Magnachip 两家韩国厂商 2020 年占据 76%的市场，主 要是因为三星 OLED 技术方面具有先发优势，随着国内面板厂商 OLED 领域投入不断加 大，产能迅速提升，未来中国大陆也有望成为 OLED 驱动 IC 重要需求市场。
新思 TDDI 整合顺利，加速切入屏下光学。韦尔顺利整合新思 TDDI 业务，依托供应链 及销售资源优势快速打开市场，2021 年全球 TDDI 产能紧缺背景下，公司触控与显示解 决方案业务 2021H1 实现营收 6.1 亿元，占上半年度半导体设计营收比达 5.8%，全年 TDDI 产品营收超过 18 亿元占半导体设计比重约 8.8%。
入股吉迪思，全面布局触控与显示驱动器芯片。2021 年 1 月 8 日吉迪思变更工商信息， 系韦尔股份此前通过现金收购原股东所持有的 65.77%股权成为公司第一大股东。吉迪 思成立于 2015 年，是国内领先且最早研发柔性 AMOLED、AR 及相关智能设备显示主控 芯片的设计公司，2016 年于国内率先实现 AMOLED 显示主控芯片量产，2018 年 9 月联 手 SMIC 再次率先实现 40nm AMOLED 智能手机显示主控芯片的量产突破。吉迪思专注 后装市场 TDDI 和 DDIC 产品研发与制造。收购 TDDI、入股吉迪思，韦尔将迅速打通传 感-触控-显示整条渠道，完善业务版图。
我们认为韦尔触控与显示业务近年有望迎来营收业绩高增。2021 年受上游处理器等芯片 供给不足影响，智能手机整体出货量较为疲软，2022 年需求有望修复。此外，伴随汽车 电动化智能化水平加速提升，汽车领域 TDDI 需求增长迅猛。韦尔整合新思 TDDI 后， 依托韦尔供应链、销售资源优势，叠加 TDDI 与 CIS 在客户层面的高度协同性，公司 TDDI 有望加速放量，市占率有望持续提升。此外，公司 TDDI、AMOLED 驱动 IC 领域同样将 会持续进行新产品推出和迭代升级，增厚营收规模天花板。
韦豪创芯是专注于泛半导体领域优质企业的股权投资，管理团队在硬科技行业具备丰富 的从业和投资经验。义乌韦豪创芯一期股权投资合伙企业是韦豪创芯管理的泛半导体产 业投资基金，出资人包括韦尔股份、义乌国有资产经营公司、知名母基金等。韦豪创芯 已投资于一批优质的汽车电子相关厂商，助力集团从车载 CIS 拓展至更多汽车电子产品， 提升公司为单车能够提供的产品总体价值量，从而深度受益汽车硅含量提升大趋势。
4.1 携手景略半导体，打造智能汽车端到端解决方案
根据豪威集团官网，韦尔与景略半导体成立合资公司，专注车载视频传输芯片，携手为 下一代智能汽车提供端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信解决方案。汽车智能 化背景下，以太网技术正快速颠覆传统的汽车 E/E 架构，推高网通芯片市场天花板。 JLSemi 景略半导体团队在高速物理层传输技术和网络通信领域深耕多年，不断推出新产 品。依托韦尔先进的 CIS 和 ISP 技术，结合景略的高速物理层传输和接口技术，二者联 手有望为汽车 ADAS 和智能化提供端到端的车载视觉解决方案。根据韦豪创芯官网，景 略半导体 2021 年 8 月宣布完成数亿元 B 轮系列融资。其中，韦豪创芯领投 B+轮（2021 年 1 月完成）。
网通芯片设计能力领先，芯片出货量达数千万颗。JLSemi 景略半导体为内资控股，公司 在上海，南京，深圳等地设有研发和运维中心。团队来自硅谷顶尖网通芯片公司和国际 一线半导体大厂，在模拟，DSP，SoC 和混合信号设计领具行业领先地位。景略是全球 少数几家拥有 100%自研 IP 的车载单对线千兆 1000BASE-T1 和标准万兆 10G-BASE-T 物理层传输 PHY 技术的芯片公司，在车载和工业网络芯片市场得到高度认可。自 2020 年起，公司陆续推出 Antelope 工业系列以太网 PHY，Cheetah 车载系列以太网 PHY 和 SailFish 网通系列 Switch 产品组合，2021 年芯片出货量已达数千万颗，为多个行业的一 线客户提供高性价比的产品和卓越的服务。
4.2 领投爱芯科技 A+轮，布局 AI 视觉芯片
根据韦豪创芯官网，人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯科技完成数亿元人 民币 A+轮融资，由韦豪创芯、美团联合领投，GGV 纪源资本、美团龙珠、冯源资本、 元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投，原有股东方继续投资。
台积电代工首颗产品，AX630A 进入量产。爱芯科技成立于 2019 年 5 月，专注于研发 高性能、低功耗的人工智能视觉处理芯片，并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。 2020 年 12 月爱芯科技自主研发的第一颗 AI 芯片——AX630A 已达成量产状态，AX630A 是针对边缘侧、端侧应用的人工智能视觉芯片，在算法与硬件的深度结合下，可提供业 界领先的视频图像质量，支持物体检测、人脸识别等多种 AI 视觉任务。爱芯的第一颗高 性能芯片由台积电代工，仅用 9 个月时间就实现流片并一次成功，2020 年 12 月该芯片 达成量产状态，AX630A 进入量产后，爱芯科技自主研发的第二颗芯片目前也已回片并 成功点亮。未来有望赋能 AIoT、消费电子、智能驾驶等多个场景。
4.3 韦尔股份与地平线达成智能驾驶战略合作
根据豪威集团及韦豪创芯官网，2021 年 4 月，地平线与韦尔股份签署战略合作协议，同 时宣布获得韦豪创芯的战略投资，韦豪创芯成为地平线重要的战略型股东。2020 年，豪 威科技与地平线在智能座舱域的成功合作后，此次双方计划于智能驾驶领域展开战略合 作，合理打造具备竞争力的产品，迅速在多家头部主机厂落地基于征程 2 的 Horizon Matrix® Mono 辅助驾驶解决方案。
征程系列芯片已搭载于长安 UNI-T 和理想 ONE。征程 2 主要应用于智能座舱，满足 AEC-Q100 标准，可提供超过 4TOPS 的等效算力。2020 年 9 月发布的征程 3 面向 ADAS， 2021 年 5 月理想 ONE 宣布采用征程 3 芯片，2021 年 7 月，地平线发布了第三代车规级 产品征程 5，最高可提供高达 128TOPS 等效算力。
4.4 荣湃半导体：数字隔离器国产替代先锋
专注高性能模拟，数字隔离器国产替代先锋。荣湃半导体（上海）有限公司致力于打造 全球技术领先的高性能模拟集成电路产品提供商，目前公司已经申请 15 项隔离器领域 发明专利。公司产品涉及三大领域：安全性领域产品，感应性领域产品和物联网领域产 品。目前已经上市的产品有数字隔离器π1xxx & π2xxx 系列产品，本系列产品性能优 异，填补了中国数字隔离器芯片领域的产品空白，极大地扩大了隔离器的应用范围。未 来 3 年，公司将专注于开发隔离器系列（隔离器系列，隔离驱动器系列和隔离电压源系 列）和物联网通信系列以及电流感应器系列产品的研发和销售。
荣湃数字隔离器关键性能已达全球领先水平。荣湃半导体 12xx 系列数字隔离器，可满 足混合动力汽车内部各种网络、通信和系统管理应用的严格要求，特别适用于所有汽车 领域的 CANbus 车载通信网络、电池管理系统、安全和信息娱乐等应用，也包括混合动 力汽车。混合动力汽车中装有大量的电子器件，数字隔离产品在优化这些汽车的性能中 发挥着关键的作用。荣湃 12xx 系列系列隔离产品隔离速度可达 600Mbps，远超过所有 光耦和美国同行（美企最高 150Mbps，是他们的四倍，是光耦的数十倍）；拥有全球最 低功耗，<0.28mA/ch 比同行芯片低 10 倍（光耦几十倍）。（报告来源：未来智库）
4.5 共达电声：车载 MIC 持续突破，资质布局充分
公司车载麦克风持续突破，获得客户高度认可。公司车载麦克风模组支持 HFM/ANC/RNC 各类麦克风设计及生产制作。产品端，公司 2007 年开始车载麦克风供货；2008 年 MEMS MIC 量产；2016 年 MEMS 麦克风用于车载，同时车载发货突破 1000 万只；2020 年公 司 A2B 车载麦克风批量交付。客户方面，公司 2018 年获得 H 客户车载类最佳质量。另 外，共达电声在 H 客户端的年度 supplier rating，连续 5 年均为 A 持续获得奖励及认可。
公司车载领域资质布局早。公司于 2007 年首次通过 TS16949 汽车行业认证，并于 2013 年开始大规模量产车载电子产品配件；公司与车企合作皆存在认证周期，向客户供货都 需首先取得相应资质，相对于手机业务，车企类客户对产品的可持续性供货、产品的性 能、可靠性等的要求更为严格，但项目存续时间也更长，能在较长时间内持续给公司带 来收入。
三个层次理解韦尔，第一层次：全球 CIS 龙头，下游主要由手机、汽车、安防三大需求 拉动，跟踪指标为在各手机品牌、汽车整车、安防监控的料号供应及出货量，行业景气 度判断指标主要基于手机出货量及配臵升级趋势、汽车车载摄像头渗透率以及安防监控 出货情况；公司 2020 年 1 月初推出 2 亿像素高单价 OVB0B，产品完善布局进一步强化， 手机目前在 CIS 业务中占比已经降至 50%左右，公司汽车业务表现亮眼，市场份额有望 超预期，ARVR、安防等成长性更加值得关注！
第二层次：除 CIS 以外，公司通过加大模拟、射频功率自研，外延并购 synaptics TDDI 团队及深圳吉迪思，同时与北京极感科技成立合资公司极豪科技切入屏下指纹，初步形 成“显示触控驱动+屏下指纹+外围模拟+射频+功率”的平台雏形，TDDI 2021 收入超 18 亿元，模拟、射频、功率类设计业务 2021H1 收入为 8.54 亿元，成功打开第二增长 曲线；
第三层次：韦豪创芯赋能，投资孵化更多新品类产品（包括 CIS 上下游以及其他品类芯 片），与公司现有业务形成强协同，同时布局供应链增加公司未来新品产能保障；我们认 为接下来 3-5 年研究韦尔股份的关键在于公司生态圈的跟踪分析，目前从公开披露来看 韦豪创芯投资包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线，投 资方向主要为传感器主业延申（AI-ISP 以及神经拟态视觉方案）、主业协同类产品（车载 以太网 PHY 及图像视频传输 serdes 接口）和下游客户（地平线）。
公司以 CIS 为核心，TDDI、模拟、射频、功率等新技术为支撑构建生态平台，贯通采集 输入与显示输出，马太效应体现，平台型布局逐步开花结果。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站
