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韦尔股份:芯片龙头如何炼成?

2022-10-23 12:04:39 302

摘要:作者:于照野编辑:李荷举风品:邓亮 蓝海来源:首财——首条财经研究院“缺芯”已是一个全球性话题。小到汽车、手机,大到物联网、云技术,没有了芯片,就似人没有了灵魂。如何“国产自强”、不被“卡脖子”,韦尔股份提供了一份路径参考。01 绩价双红 ...

作者:于照野

编辑:李荷举

风品:邓亮 蓝海

来源:首财——首条财经研究院


“缺芯”已是一个全球性话题。

小到汽车、手机,大到物联网、云技术,没有了芯片,就似人没有了灵魂。

如何“国产自强”、不被“卡脖子”,韦尔股份提供了一份路径参考。


01 绩价双红 龙头如何炼成?


2021年3月8日,韦尔股份披露年度快报,2020年营收195.48亿元,同比增长43.40%;净利27.05亿元,同比增长480.96%。基本每股收益3.26元。

高增之色,无需赘言。

韦尔股份称,公司半导体设计业务增幅较大,在市场需求驱动及不断推出新产品情况下,公司盈利能力获得较高增长。而非经常性损益增加,主要是对产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资获取收益。

实话说,这份高增成绩并不意外。

2020年三季报显示,韦尔股份营收139.69亿元,同比增长48.51%;净利17.27亿元,同比大增1177.75%,创下上市以来同期最高水平;扣非净利15.86亿元,同比增长2471.08%。毛利率创新高,达30.5%。

2020年上半年,其也以9.9亿元净利,增速1206.17%,击败三安光电、澜起科技、中环股份等竞品,成为半导体行业净利最高个股。

如何做到的?


稀缺,就是价值。

公开资料显示,韦尔股份成立于2007 年,是国内领先的消费类模拟芯片龙头企业,其中图像传感器业务位于全球前三,国内第一,是A股市场唯一实现泛模拟芯片全布局的上市公司。下游客户包括手机端的HOVM,汽车端的奥迪/奔驰等,安防端的海康/大华等。

结合缺芯背景及豪横实力,资本撩人也就不足为奇。

2017年5月4日,韦尔股份上市发行价7.02元。截至2021年3月11日收盘,股价260.32元,市值2257亿元,为芯片板块市值一哥。


绩价双红,让其被称“芯片茅台”。

而龙头光环背后,离不开研发投入的一掷千金。

2018年研发费1.27亿元,2019年飚至12.82亿元;2020年上半年,仅半导体设计业务研发投入就达9.87亿元。Choice数据显示,半导体行业65家上市公司,韦尔股份研发费用支出排列第三位,仅次于中芯国际、汇顶科技。

目前,韦尔股份已成功在模拟芯片、CMOS 传感器、功率器件三大业务布局。模拟芯片包括信号链产品、电源 IC、卫星直播芯片及射频芯片。其中电源IC设计业务,算是公司起家业务,占模拟芯片总营收七成以上。

CMOS 传感器方面,通过收购豪威科技、 思比科等,已分别布局高中低端CMOS传感器领域。


02 长坡厚雪 成长双引擎


不难发现,韦尔股份细分业务均处蓝海赛道。

Frost&Sullivan数据显示,2019年,全球CIS市场出货量63.6亿颗,市场规模165.4亿美元,较2018年增长21.4%,相对2012年均复合增长率达到16.5%。得益于智能手机、汽车电子等下游应用的驱动,预计未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持较高增长率,2024年全球出货量或达91.1亿颗,市场规模238.4亿美元,年均复合增长率7.5%。

IHS Markit报告显示,CMOS图像传感器领域中,豪威科技全球份额11.5%,仅次于索尼和三星,为国内最强的CMOS芯片厂商。

放眼应用领域,形势更一片大好,CMOS图像传感器需求日增。2019年,手机端需求贡献总量的73%,汽车为10%,是CMOS最大的两块需求。

而智能汽车的高速发展,正在开启新千亿赛道。行业分析师李晨表示,汽车新四化,正向高级辅助驾驶(ADAS)、自动驾驶方向不断演进。汽车图像传感器作为必备元件,有望成为相关芯片龙头的重要增长点。

聚焦韦尔股份旗下的豪威科技,耕耘汽车CIS芯片逾15年。早在2008年,其就量产了第一颗车用图像传感器,比竞品Sony领先整整10年。2019年占据全球29%的市场份额,是全球TOP2供应商,竞品索尼仅为6%。

长坡,厚雪,韦尔股份芯片一哥的雪球效应不乏遐想。

公开信息显示,豪威已推出多款基于领先的Nyxel近红外(NIR)技术、LFM及PureCelPlus-S堆叠像素架构技术的车用CIS产品。在动态范围表现、LFM性能、功耗等方面表现优异。伴随新能源汽车业的快速崛起,其汽车CIS芯片优势有望进一步强化。

并非夸言,以车载摄像头为例,一项业务需求就可能带来近30亿美元的营收空间,相当于再造一个韦尔。

再看手机端。

融入韦尔股份后,经过整合梳理,豪威手机CMOS图像传感器的研造能力进步明显。据浦银国际预测,2020年豪威在手机CMOS图像传感器的份额预计将达16%,双雄索尼、三星则有所下滑。

逆势上扬,离不开实力打底。产品端看,豪威科技通过推出OV48、OV64等CMOS图像传感器产品,不断向更高阶产品渗透。

如OV48C,使用在小米10至尊纪念版,即旗舰机型的最高配版本,高性能体验可见一斑。凭此模组加持,DxoMark排行榜上,小米10至尊纪念版摄像头排行世界第二,仅次于华为Mate40 Pro。

2020年下半年推出的OV64B产品,则将产品线带入6400万像素的高端区间,像素点从0.8um缩到0.7um,从而有效降低了成本。这意味着,豪威的CMOS图像传感器有望向3500元以上的旗舰机型进行高端渗透。由此业绩及市场份额的扩容,值得投资者关注。


03 1+1>2 国产自强启示录


高成长与稀缺价值,凸显性芯片龙头的白马成色。也为国产自强、国产逆袭,提供了新范本。

2007年,虞仁荣创立韦尔股份,起初主要从事TVS、MOSFET等半导体分立器件、电源管理IC产品的研发设计和销售业务。属于半导体较小分支,技术门槛较低、竞争激烈。

庆幸的是,韦尔不断进化升级,以“内生增长+并购并行”的商业模式,快速拓展赛道宽度、深度、高度。

2013年,韦尔股份收购同一控制下的香港华清和北京京鸿志,将业务版图拓展至半导体分销业务;2014-2015年,韦尔股份收购北京泰合志恒及无锡中普微,从而增添卫星直播芯片及射频芯片两项业务;2019年,韦尔股份通过收购思比科、豪威科技两家公司股权,切入高速增长的光学黄金赛道;2020年,韦尔股份又宣布拟以1.2亿美元,收购Synaptics亚洲区TDDI业务。

一系列成功并购,产品矩阵快速丰富、在资源高效整合中,韦尔股份一路做大做强。

以收购北京豪威半为例,起初因主要股东反对而终止,最终一年后,韦尔股份得偿所愿。由此驶入火热的CMOS图像传感器领域,不止诞生了全球第三大图像传感器解决方案巨头,更让其主营业务结构和估值逻辑发生重大变化,半导体产品设计业务利润占比由2018年的29.94%猛涨至94.99%。营利依托由分销业务升级为自研设计业务。

换言之,韦尔股份从一家分销业务为主的公司,嬗变为一家半导体设计为主、分销业务为辅的芯片龙头企业。


当然,并购模式也是一把双刃剑。如烹小鲜、如履薄冰,极度考验企业的综合实力,需要相应成熟完善的风控体系、整合协同的系列赋能。

聚焦韦尔的1+1>2、成功升维,强研发战略应是一个重要考量。

2020年4月,豪威领先索尼、三星两大竞品,全球首发了0.7um制程的64MP OV64B,这是世界上第一款可用于高端超薄智能手机的0.7微米64百万像素图片传感器。

不创新,无未来!技术就是生产力,就是话语权。

IHS Markit报告显示,2019年豪威科技在全球CMOS图像传感器市场份额为11.3%,较上年同期提升1个百分点。

更重要的是,韦尔股份也为行业开辟了一条自强新路径。

众所周知,我国半导体行业起步较晚,企业技术水平较美日等国大幅落后,自研面临许多技术难关。

如何尽快做大做强,且规模质量并举,韦尔股份的“升级”打法值得思考。

行业分析师于盛梅表示,参考博通、亚德诺等国际知名半导体IC厂商的成长路径,高质量的外延并购和业务重组模式,能有效推动相关企业实现规模效应,如能成功整合更易占据领先市场地位。

行业趋势看,2015年起,全球半导体产业开始躁动,并购异常活跃,资源加速向头部企业聚集。仅2015-2017年,全球半导体产业就有7起超百亿美元的大并购交易。而在此之前,全球半导体产业史上超100亿美元的并购交易仅有8起。

可见,韦尔股份的逆袭蝶变、华丽转型,也是精准卡位趋势、卡位市场的结果。


04 中国“芯”风口仍劲


没有企业的时代,只有时代的企业。

自然,饮水思源也是应该的。

近日,中公教育董事长李永新向北大豪捐10亿元的消息刷屏。

而2020年12月,“捐200亿:建东方理工大学”的消息也同样震动教育界。

主角,正是韦尔股份董事长虞仁荣。2020年,其以513.8亿元身家登陆《2020福布斯中国400富豪榜》,问鼎中国芯片首富。

实际上,早在2020年8月,虞仁荣就曾表示,作为土生土长的宁波人,为宁波这些年的快速发展感到振奋,也十分愿意为发展壮大宁波集成电路产业添砖加瓦。下一步,将尽快促成一批产业、科技、人才培养等方面的合作项目落地落实,争取早日取得实质性的合作成果。

中国智能振兴,在芯片!中国芯片希望,在未来!

想来,清华大学毕业的虞仁荣对此应有更深体会。

大国竞争,拼的就是核心科技。近年来,芯片领域“卡脖子”问题屡屡出现,也引发监管层关注。根据《中国制造2025》的规划,2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40%的自主保障,2025年要达到70%。

而调研机构ICInsights表示,截至2019年,中国半导体自制率约15.7%,预测2024年才能达20%。

目标艰巨性,无需累言,但也意味着无限改变、无限机遇。

2020年11月,国务院印发《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》,《规划》明确将着力推动车控操作系统及计算平台、车规级芯片等自动驾驶技术和装备研制。

危和机同生并存,克服了危即是机!比如眼下的新冠疫情,增加了全球不确定性,也促进了各国新兴产业竞速。硬核秀肌肉中,政策市场资本多维加持,战略高新企业的春天已经来了。

迎着风、向前冲、拥抱彩虹。国产自强,在路上;更多强劲中国“芯”,在路上。


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