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韦尔股份业绩大涨的背后,豪威科技欲重塑CIS市场格局

2022-10-23 12:05:41 748

摘要:4月23日,韦尔股份公布了2020年一季度财报。根据财报显示,韦尔股份2020年一季度营业收入约38.17亿元,同比增长44.21%;净利润4.45亿元,同比暴增800.03%。而韦尔股份此番业绩的同比大幅增长,也主要得益于其收购的豪威科技...

4月23日,韦尔股份公布了2020年一季度财报。根据财报显示,韦尔股份2020年一季度营业收入约38.17亿元,同比增长44.21%;净利润4.45亿元,同比暴增800.03%。而韦尔股份此番业绩的同比大幅增长,也主要得益于其收购的豪威科技、思比科等资产的业绩并表。

此前,4月9日晚间,韦尔股份发布了 2019 年度财报。随着豪威科技并购完成,收购的豪威科技等资产的财务数据自 2019 年开始纳入合并报表范围。报告显示,韦尔股份营业收入136.32亿元,较2018年追溯调整后营业收入增长 40.51%;归母净利润为4.66亿元,较2018年追溯调整后归母净利润增加 221.14%;扣非净利润为3.34亿元,较2018年追溯调整后扣非净利润增加 152.13%。

收购豪威和思比科,设计业务规模大增

韦尔股份实控人最早以分销起家,2001 年成立北京京鸿志。经过多年的半导体行业积累,于 2007 年成立了半导体设计公司韦尔,主要从事 TVS、MOSFET、电源管理 IC 等功率器件的设计与销售,后期通过内生和外延,逐步形成了设计+分销的全面布局。韦尔在 2019 年成功收购了两个影像传感器 CIS 设计公司豪威(全球 CIS 第三大供应商)和思比科,业务涵盖 CIS 设计、功率器件设计与销售和电子元器件分销。

收购完成以后,CIS 业务成为公司最主要的业务。2018 年,在考虑豪威和思比科以后,CIS 业务的营收和毛利分别占据新韦尔的 70%和 71%,成为公司最重要的业务。

根据之前发布的2019年财报显示,2019年韦尔股份的营收主要分为三大块:

(1)CMOS业务:营收97.79 亿,同比增加79%,毛利率31%,同比增加6.9 个百分点。主要是受益于手机端多摄和高像素的创新驱动,展望未来光学创新及国产替代将持续推动豪威保持快速成长。

(2)CMOS以外设计:营收9.54亿,同比增加14.8%主要受益电源管理IC、TVS、MOSFET、肖特基二级管等国产替代有序推进,展望2020 年5G射频LNA、TWS 硅麦等受益景气需求驱动整体保持中高速增长;

(3)分销:营收22.35 亿元,同比下降29%,主要受中美贸易影响,终端客户调整备货策略等影响同期下滑20%,预期2020 年保持稳定发展。

总的来看,收购豪威、思比科之后,韦尔股份的设计业务收入超过世界第十的芯片设计上市公司。以 2019 年韦尔股份的COMS业务+CMOS的设计业务的营收将达到 107.33 亿元,约合 15.18 亿美元,已经超过2019 年世界排名第十的芯片设计上市公司戴乐格的营收(14.21 亿美元),考虑到 CIS 行业的景气度,韦尔的设计业务营收有望进一步提升。

△图 6:2019 年韦尔设计业务+图像传感器营收(亿元)


豪威:全球第三大CIS厂商,细分领域全面开花

豪威科技成立于 1995 年,是领先的数字图像处理方案提供商,主营业务为设计、生产和销售高效能、高集成和高性价比半导体图像传感器,是全球第三大 CMOS 图像传感器(CIS)供应厂商,仅次于索尼和三星。公司主要产品为 CIS、特定用途集成电路产品(ASIC)、硅基液晶投影显示芯片(LSCO)和微型影像模组封装(CameraCubeChip),豪威产品的应用领域主要涉及智能手机、车载摄像头、医疗摄像头、监控设备、无人机、VR/AR 摄像头等方面。2015 年豪威与华创投资等中国财团达成非约束性收购邀约,成为中国控股公司。2018 年,韦尔通过直接收购和间接收购芯能投资和芯力投资 100%股权,共获得韦尔 14.47%的股权,2019 年,公司完成剩下的 85.53%的股权收购,目前公司已经 100%控股豪威,豪威成为韦尔股份的子公司。

豪威 2019 年营收近 100 亿元,规模居于国内 IC 设计公司的前列。手机业务营收在 18 年为 50.2亿元,占总营收比例 57.8%,为公司最大营收来源,在整个行业排名第三,仅次于索尼和三星,是国内唯一能提供高端手机 CIS 的企业。安防和汽车业务都是全球第二,营收分别为 14.6 亿和 11.8亿,占公司营收比例为 16.8%和 13.6%。公司 2018 年净利润 2.64 亿元,扣除美国一次性税务事项,净利润为 4.13 亿。公司 2016-2018 年的毛利率逐年递增,主要是因为公司 2016 年私有化以后,战略调整,放弃部分低毛利率 CIS 的研发,聚焦毛利率更高的主摄像头的研发,高端产品在 19 年已经取得巨大突破。

豪威是全球 CIS 第一梯队厂商,2018 年全球 CIS 市场份额豪威占比 11%。手机市场已经进入结构化行情,行业马太效应明显,市场集中度不断提高。只有拥抱龙头客户,才能随着行业一起成长。豪威手机客户涵盖华为、小米、OPPO、VIVO 等主要品牌手机商,前六的手机品牌中占有四席,有望享受手机行业集中度提升带来的红利。

豪威在汽车和安防领域市占率高,排名第二。受益与国内厂商的合作,未来业绩有望进一步提升。公司在立足手机领域的同时,也在深耕汽车和安防领域。2018 年,汽车 CIS 营收为 11.8 亿,市占率达到 22%,排名第二,14-18 年间 CAGR 为 24%。豪威的汽车产品主要销往欧洲市场,未来在国内市场前景巨大。豪威在安防领域背靠国内海康、大华等厂商,2018 年营收 14.6 亿元,全球市 占率为 19.5%,排名第二。

思比科也主要从事 CIS 研发与销售,但是与豪威产品定位不同,主要聚焦 8M 及以下的中低端 CIS图像传感器产品,与豪威有互补性。思比科拥有较低成本、较高性价比优势。


豪威发力高端市场,有望重塑 CIS 格局

豪威高端研发加速,有望重塑 CIS 格局。豪威被韦尔控股以来,调整重心,立足研发高端产品,在过去的两年时间里进步明显,接连在手机、汽车、安防领域取得突破。手机端,突破 24M、32M、48M 和 64M 的研发,与索尼和三星技术迫近。在非手机端,突破 3.6M 背照安防产品,LFM、HDR等汽车产品,3 微米全局快门、光波导集成传感器等 AR/VR 技术。

高清化带来 CIS 设计难度不断提升。单个 CIS 可容纳的像素数量取决于 CIS 芯片的尺寸和单个像素的大小。而像素提升会增大 CIS 芯片尺寸,同时要求像素尺寸降低。这也带来了很多的需要解决的技术问题。


像素隔离技术解决了像素之间的干扰问题。受手机空间的限制,CIS 尺寸的增加存在天花板,减小像素尺寸成为了提高像素的关键。随着单个像素尺寸不断变小,像素间抗干扰能力减弱。像素隔离技术(DTI)通过在像素之间建立“隔离墙”增加光线利用率,降低干扰,提升影像颜色纯净度。像素之间隔离难度十分巨大,一是因为像素本身尺寸就十分的小,二是对于像素隔离的材料要求十分苛刻。以三星为例,早期三星采用金属板隔离像素,虽然能有效减少像素之间的干扰,但是由于金属往往会反射或吸收入射光,也导致了光损耗现象的发生。2018 年 6 月三星推出 ISOCELL Plus像素隔离技术,采用富士胶片股份有限公司(Fujifilm)开发的创新材料来取代光电二极管上形成的金属隔光板,最大限度地减少了光损耗和光反射,大幅提升了光敏度和色彩还原度。豪威也掌握了像素隔离技术,并应用到 OV48B 等高端产品上,实现了高端像素的突破。

多合一技术使相机在暗光下呈现高质量的图像。在光亮充足的时候,高像素能输出更清晰的照片,但是在暗光下,小尺寸的像素劣势明显,噪点大,成像质量不佳。为了解决这个问题,三大 CMOS设计厂商都采用了 4 合 1 技术(索尼称作 Quad Bayer,三星称作 Tetracell,豪威称作 4-CELL),即使用四个同色像素排列在一起,形成一个大的像素。使用独自的信号处理功能来变换排列,实现高分辨率拍照;相邻的 4 个相同颜色的像素通过加算读出,可以拍摄出低噪点的明亮的照片和视频。以华为荣耀 20 为例,其采用 Quad Bayer 结构的 IMX586 传感器,在白天室外等明亮环境下,通过其独立信号处理功能进行结构变换,可以实时输出有效像素高达 4800 万的高清图像。在暗光环境下,IMX 586 可以通过相邻 4 个像素的加算,将感光度提升至 1.6μm 像素尺寸水平(1200万像素),实现低干扰、高亮度拍摄。随着像素的进一步升级,九合一、十六合一技术应运而生, 已在三星 Galaxy S20 Ultra、华为 Mate30 系列机型中获得应用。

总的来说,在这些技术领域,豪威已经取得了一些成绩。并且推出了多款高端产品,例如豪威最新发布 64M 的 OV64C 芯片尺寸为 1/1.7 英寸,像素尺寸为 0.8 微米。

豪威突破手机 CIS 高端,份额有望提升。豪威高端 CIS 已具备与三星、索尼竞争的实力,也是国内唯一具备手机主摄 CIS 供货能力的厂商,有望通过在高端主摄的突破提升市场份额和盈利水平。

随着 CIS 技术放缓(迫近像素极限 0.7 微米),CIS 制程提升,索尼逐步从 IDM 模式转向 fabless,豪威有望赶上索尼和三星,市场份额有望进一步提升,在全球前三强的地位更为突出。

高端 CIS 提升单价和毛利率。高端 CIS 能明显提升售价,手机 8M CIS 售价约 1 美元,而高端 48M CIS 售价能达到 5 美元以上,价格提升数倍。

数据显示,手机 1M 像素售价约为 0.2 美金,8M 像素售价则提高到1 美金,48M 像素的售价约为 5.5 美金。高清化将会带动手机 CIS 平均售价(ASP)提升。2018年,手机 CIS ASP 平均 3 美金,到 2023 年有望涨到 3.7 美金。

另外,汽车 CIS 出货量的增加,也会明显提升 CIS售价。索尼产品以手机主摄及副摄为主,其毛利率高达 50%,安森美是汽车 CIS 龙头厂商,毛利率也高达 40%。豪威已于 2019 年 12 月开始量产 48M 高像素产品,预计在 2020 年上半年实现 64M 产品量产出货。随着豪威手机高端 CIS 出货,以及汽车 CIS 份额的提升,其毛利率有望提升。


韦尔自身“分销”+“设计”协同共进

韦尔本体业务分为半导体分销和设计。半导体分销占 19 年收入的 70%,半导体设计占 30%。公司设计的产品主要为分立器件(包括 TVS、MOSFET、肖特基二极管等)和电源管理 IC(包括 LDO、DC-DC、LED 背光驱动、开关等),直播芯片、射频芯片和 MEMS 麦克风等。


公司的分销业务与设计业务相互协同,业绩稳定增长。公司分销和设计业务从 13 年到 19 年间稳定增长,CAGR18.9%。分销业务能接触到大量客户资源,为公司产品拓宽销售渠道,同时,分销的过程也能及时掌握最新市场的技术动态和客户的需求,让公司的设计更具有针对性,从而提高产品竞争力。设计团队能为分销提供技术支持,能及时为客户解决问题,同时还能节省大量技术支持费用,两者协同效应明显。

总结来看,并购豪威和思比科能全面提升了公司的竞争力:

1)核心竞争力的提升:豪威具备高端 CIS 的设计与研发,是 IC 设计领域优质资产,韦尔本体能加大投入,助力豪威和思比科在晶圆测试与晶圆重构封装的布局,既有助于把控产品质量,又有助于降低成本和研发周期;

2)对分销业务的促进:公司与豪威可以互相扩大销售渠道和共享客户资源;

3)提升供应链管理的话语权:对晶圆代工的溢价能力更强,同时能优先获得晶圆厂产能的分配;

4)对成本端的影响:韦尔能降低思比科和豪威的销售费用。

编辑:芯智讯-林子

资料来源:东方证券《豪威突破高端有望重塑手机 CIS 格局,韦尔设计与分销协同性高》

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